高新投公司受邀参加首届车芯屏生态融合发展论坛

    7月28日，首届车芯屏生态融合发展论坛在合肥圆满落下帷幕。论坛以“芯力量 新生态”为主题，围绕增强国产汽车芯片竞争力，构建车芯屏生态融合等议题展开讨论。安徽省经济信息中心主任、安徽省发展改革委产业处处长刘文峰，安徽省经信厅总经济师潘峰，合肥市人民政府副市长赵明出席论坛并致辞。来自境内外芯片设计、车厂、晶圆代工厂、面板厂、模组厂、验证中心、高校等150余位企业家、产业专家参会，高新投公司受邀参加。

    论坛现场晶合集成与高新投公司进行了安徽“三重一创”车芯并购基金签约，后续双方将围绕加速深化安徽省车芯协同战略、促进车规芯片开发应用能力提高开展合作。